在AI算力基建多维度落地、行学派据中心带宽抓续升级的时间海浪下，800G、1.6T高速光模块插足边界化量产阶段，光通讯开辟正朝着高功率、高密度、微型化标的加快迭代。 跟着光模块芯片功耗与热流密度接续攀升，热处分已成为决定光模块褂讪性、传输效果与使用寿命的主要身分，高性能导热材料也成为光通讯产业链上游极具后劲的刚需商机赛说念。 行业风口下的主要需求 高速光模块与光通讯开辟对导热材料有着严苛条目，除了需要高效导热，还需兼顾低蒸发、低热阻、高绝缘等特点，以此适配主要光学组件的永恒褂讪最先。 帕克威乐